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导热脂和导热胶 Chomerics导热脂能够满足从最简单到最严格的导热性能要求。这些质料可在丝网、模板上或进行涂抹使用 ，并且在通例组装按压下险些不需要施加特另外贴合压力。在低界面阻力条件下能够取得卓越的外貌浸润效果。 T670的整体导热系数高达3W/（m•k）。 产品能够形成厚度仅为约莫0.001in的胶层 ，因而阻抗很低。T660含有聚合焊料混淆质料 ，能在胶层厚度小至约0.001 in 的情况下抵达极低的热阻抗。 T650是适合典范实际应用的通用导热脂。 产品型号：GEL30 ，T630 ，T650 ，T660 ，T670 ，8010 |
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√在酷热部件和散热片或外壳之间接纳硅基质料导热 √在电子组件和散热片实际应用中能以多种界面公差进行填充 √可涂布式高配合性质料无需固化历程、混淆或冷却 √具有良好的热稳定性 ，实际上在通例组装按压下无需压力即可变形 √支持需要最低胶层厚度和高导热性质料的高能应用 √是需要返修和野外维修场合的理想选择 |
移动设备 ，台式机 ，效劳器CPU
发动机和变速器控制�？�
内存�？�
能量转换设备
电源和UPS
功率半导体
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T670（最强导热性能） √高整体导热系数 √在较大或较小胶层厚度情况下均具有极低热阻抗 √模板丝网印刷应用 |
T660（高性能） √适用于62℃以上高性能应用的弥散性焊料球 √超薄胶层厚度（低于0.02-0.03in） |
T650（通用） √用于一般用途 |
T650
该质料以3、15或30cc注射器提供 ，以便能疏散至部件或散热片上。也可大宗提供�？梢杂们褰嗟牟颊喝∈实钡娜芗烈圆脸Ｓ嘀柿�。
T660
包装形式同T650。为抵达最佳性能 ，应允许处理器温度高于65℃。这将使聚合焊料混淆质料熔化并弥散漫衍于结合面并使在界面处的胶层厚度最小化。该历程必须一次完成 ，以使导热胶层具有最佳导热性能。
T670
T670高性能导热脂以便当取用的金属罐或金属桶形式提供。用刮刀进行混淆 ，然后取所需数量导热脂 ，将其涂抹到部件或丝网模板上。用模板将所需尺寸的垫片零件附着到加热器上以便立即组装或运输。
产品型号 / Product Model
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