如果是普通台式机的CPU上使用建议使用硅脂
，关于这样的部位相关于的硬件来说我们拆装的次数照旧比较多的
，涂抹硅脂比较方面日后的其他操作。

而导致硅胶纸一般应用于一些不便当涂抹硅脂的地方
，好比主板的供电部分,现在的主板的供电部分的发热量都比较大了
，可是mos管部分不是平的
，涂抹硅脂不方 便
，因此可以贴上硅胶纸.或者是显卡的散热片下
，需要多个部分与显卡上面的差别部位接触
，硅脂也是不便当的
，可以换成硅胶纸。

①导热系数：导热硅胶片和导热硅脂的导热系数,划分是1.9-3.0w/m.k和0.8-3.8w/m.k。

②绝缘：导热硅脂因添加了金属粉绝缘差, 导热硅胶片绝缘性能好.1mm厚度电气绝缘指数在4000伏以上。

③形态：导热硅脂为凝膏状 , 导热硅胶片为片材。

④使用：导热硅脂需用心涂抹均匀（如遇大尺寸更未便涂抹）
，易脏污周围器件而引起短路及刮伤电子元器件; 导热硅胶片可任意裁切,撕去掩护膜直接贴用,公差很小
，洁净
，节约人工本钱。

⑤厚度:作为填充漏洞导热质料,导热硅脂受限制, 导热硅胶片厚度从0.3-10mm不等,应用规模较广。

⑥导热效果：同样导热系数的导热硅脂比导热硅胶片要好
，因为导热硅脂的热阻小。因此要抵达同样导热效果
，导热硅胶片的导热系数必须要比导热硅脂高。

⑦重新装置便当
，而导热硅脂拆装后重新再涂抹不便当。

⑧价格：导热硅脂已普遍使用
，价格较低。导热硅胶片多应用在条记本电脑、LED照明等薄小精密的电子产品中
，价格稍高。