派克固美丽导电粘合剂
CHO-BOND导电粘合剂是具有室温、高温或湿润固化机理的只身分或双身分环氧树脂和硅酮粘合剂�；费跏髦治糜谖⒌缱蛹际醯幕费跏髦屯ㄓ玫嫉缁费跏髦街�。
产品型号:SV712、SV713、584-29、584-208、592
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派克固美丽导电粘合剂 CHO-BOND导电粘合剂是具有室温、高温或湿润固化机理的只身分或双身分环氧树脂和硅酮粘合剂�；费跏髦治糜谖⒌缱蛹际醯幕费跏髦屯ㄓ玫嫉缁费跏髦街�。 产品型号:SV712、SV713、584-29、584-208、592 |
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派克固美丽导电粘合剂 ——用于微电子技术的环氧树脂
用于微电子器件封装的CHO-BOND 700系列粘合剂 ·CHO-BOND SV712模连接粘合剂用在高速、自动配置上最佳。它在种种基底和金属镀层上泛起无树脂渗出。 ·CHO-BOND SV713特别适适用于温度敏感、高性能应用。
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派克固美丽导电粘合剂 ——通用导电环氧树脂
用在要求粘合层薄、公差严格的场合的CHO-BOND 500系列粘合剂 ·CHO-BOND 584-29粘合剂把室温固化和低粘度相结合，并能取代软焊或电焊。它们装在使用便当的2只1.0、2.5和10克装的CHOPAK配料器中供货。这种要领制止浪费、误用和质料称重的时间，散装套件也有货。 ·CHO-BOND 584-208粘合剂特别适适用于电路板修理。它是一种双身分系统，混淆比例1:1，室温下24小时固化。212°F（100℃）高温下0。75小时固化，质料的体积电阻0.005ohm-cm。 ·CHO-BOND 592粘合剂有效地粘合差别的质料。它具有适用期长、粘度低而粘协力强、热膨胀系数低、热阻抗很是小和热攻击阻力好的特点。质料可用于作为微波组件和元件的密封胶，并且用于电路板维修和接地应用。 |
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- ?用于微电子技术的环氧树脂
模剪切强度高
热膨胀系数小
离子纯净
导电和导热性好
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- ?通用导电环氧树脂
适用期长
粘度低而粘协力强
热膨胀系数低
热阻抗很是小
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热攻击阻力好
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