派克固美丽导热相变革质料T557
在室温下质料是固体，并且便于处理，可以将其作为干垫清洁而坚固地，用于散热片或器件的外貌。当抵达器件事情温度时，相变质料变软，加一点加紧力，质料就像热滑脂一样很容易就和两个配合外貌整合了。这种完全填充界面气隙和器件与散热片间空隙的能力，使得相变垫优于非流转动性体或石墨基热垫，并且获得类似于热滑脂的性能.。
| 固美丽 相变热界面垫片T557派克固美丽料号：64-10-2400-T557 | ||
| 物理特性 | 颜色 |
灰色 |
| 衬底 |
无-无薄膜 |
|
| 标准厚度，mm(in) | 0.125（0.005） | |
| 比重 | 2.4 | |
| 相变温度，℃ | 45/62 | |
| 重量损失，在125℃时为48小时 | <0.5% | |
| 导热性能 |
70℃时的热阻抗， ℃-cm2/W(℃-in2/W)
69kPa(10psi)时 172kPa(25psi)时345kPa(50psi)时 |
0.13（0.02） 0.097（0.015） 0.052（0.008） |
| 操作温度规模，℃（°F） | -55 - 125(-67 - 257） | |
| 电气性能 | 体积阻抗， ohm-cm |
不导电 |
| 规则 | 易燃性品级 | 未测试 |
| RoHS兼容 | 是 | |
| 贮存寿命，自装运之日起的贮存月数 | 12 | |
|
01 轶群的导热性能 |
02 疏散式焊接填料可以增强导热性能 |
03 树脂系统专门设计用来提高温度可靠性 |
04 自身有粘性-不需粘合剂 |
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√热阻抗低 √久经验证的乐成计划-产品在个人盘算机OEM应用场合中已使用多年 √在热循环和加速老化试验后可靠性已获得证实 √能够预贴在散热片上 √具有�；ば允枭⒊牧�，可避免在组件最终装置前弄脏质料 √具有能便当地去除疏散质料衬料的薄片不导电聚合物 √不导电聚合物 √以定制的冲切形状提供（整卷半穿式） |
微处理器
图形处理器
芯片组
内存�？�
电源�？�
功率半导体
>>>关于固美丽的相变革热界面质料THERMFLOW® :
*相变革热界面质料：当抵达相变革温度时，质料会从固态转酿成流体状态，內部分子运动从有序向无序转变，此時在扣具压力之下，流体状态的相变革质料能充分浸润传热界面，降低界面接触热阻，从而提高导热功效。
*设计使用功率规模：25W~200W+
*操作温度规模：-55~125℃
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