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热传导胶带的应用场合与使用要领介绍

2016-05-18 16:37:00 

热传导胶带普遍应用在CPU、、功率管、、?榈缭吹确⑷绕骷的热传导设计中,,它能够完全替换古板硅脂的应用场合,,高效便捷的转达热量。!。导热胶带以高导热橡胶为导热基材,,单面或双面背有压敏导热胶,,粘接可靠、、强度高。!。导热胶带厚度薄,,柔韧性好,,很是易于贴合器件和散热器外貌。!。导热胶带还能顺应冷、、热温度的转变,,包管性能的一致和稳固。!。

应用场合:

导热胶带的压敏背胶有高粘接强度和优异导热性能,,可以将器件和散热器粘接牢靠,,实现导热、、绝缘和牢靠,,特殊适合于集成度高、、装备空间小、、牢靠难题等场合,,是减小散热附件占用体积,,优化设计的适用质料。!。

使用要领:

导热双反面胶带在粘接时要注重操作要领,,严禁用手或其他非粘接物接触外貌,,严禁重复揭贴,,被粘接面应坚持清洁、、干燥,,一般在使用前用酒精洗濯,,以阻止影响粘接牢靠性。!。辅助用品:棉布、、工业清洁剂、、橡胶手套。!。

第一步:用不脱毛棉布檫清洁器件外貌。!。

第二步:用浸过工业清洁剂的棉布檫清洁器件外貌,,去油污 ;; ;另外装置历程不要再接触清洁外貌。!。

第三步:撕下其中一面背胶上的 ;; ;つ,,手指不要触及胶面。!。

第四步:将其贴在器件外貌,,从粘接面积中心向周围用力轻压五秒,,包管双反面胶带与散热器件外貌完全100%接触。!。

第五步:撕掉另一面背胶上的 ;; ;つぐ吹谌ⅰ⑺牟酵,,使双反面胶带与芯片粘界牢靠。!。

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