Chomerics的专利产品THERMATTACH双面胶带在电子器件和散热片之间提供有效的热界面.这类导热质料具备"热传导率高/粘合性好"的特点,不需要使用机械要领(如扣具/螺丝)进行牢固.

THERMATTACH双面胶带的奇特的高低(压花)纹路使整合性最好/气穴最少/,经久试验标明CHOMERICS的高低面双面胶带的热性能和机械性能均优于平面的导热胶带.

在选用THERMATTACH双面胶带粘接散热片到微处理器上时,CHOMERICS建议双面胶带的尺寸要从散热片基底边留出最小0.05in(1.27mm),即导热双面胶面积要稍小于散热片面积,这样会更好.

设计使用功率规模：<25W        操作温度规模：-30~125℃

产品型号

T418，T412，T411，T404，T405，T405-R，T413，T414

产品说明

THERMATTACH®双面导热粘合带能够极好地将电子部件和散热片粘合起来，不再需要使用机械紧固件。

实践证明，THERMATTACH®粘合带在热、机械和周围情况条件下具有最高的可靠性。在典范特性表中详细介绍了种种形式的粘合带配置。

特点/利益

•以多种特性形式提供，有导热、绝缘和阻燃等

•提供定制冲切配置，能够满足多种实际应用

•不再需要机械式连接（如螺钉、夹片、铆钉和紧固件）

•其可靠性在种种机械、热和情况应力作用下均经过验证

•可提供压花版本

•UL认证的V-0级易燃性

•切合RoHs规范

•与环氧树脂、丙烯酸预成型或液体系统差别，无需固化处理

•返修便当

典范应用

•将散热片装置到功耗低于25W的部件

•将散热片装置到PC（尤其是图形处理盘算机的）处理器上

•将散热片装置到马达控制处理器

•电信基础架构部件

技术参数